ESS-106是一種化學(xué)浸泡除膠工藝,專門設(shè)計(jì)用于去除微電子產(chǎn)品在封裝后溢出的多余溢料物,此工藝處理后,可用高壓水將多余溢料物去除,浸泡除膠過程中ESS-106不會攻擊引線框架的金屬材料,如銅及合金,適合于所有的電子塑封產(chǎn)品。
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ESS-108 是專門設(shè)計(jì)用于去除引線框架在注塑過程中殘留在產(chǎn)品表面的環(huán)氧化合物溢料。在常溫ESS-108就可除去環(huán)氧化合物溢料及透明膠體。在祛除環(huán)氧化合物的過程中ESS-108 不會攻擊引線框架的金屬材料如銅及合金,而僅僅是除掉其表面的氧化物。
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ESS-201是一種堿性電解制程,能有效去除塑膠半導(dǎo)體元器件上溢出的封膠,經(jīng)過此工藝后,可用高壓水和超聲波將銀膠去除,此鍍液成本低,易維護(hù),廢水易處理,其優(yōu)勢不含鹵化物,鍍液壽命長,低化學(xué)耗氧量,老化鍍液對陽極腐蝕低。
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中性電解除膠GX-203是一種中性電解工藝,能有效除去塑料半導(dǎo)體溢出的封膠,而不會侵蝕底材,經(jīng)此工藝處理后,可用高壓水將銀膠去除:其優(yōu)勢是此鍍液是中性,不含鹵化物,能有效去除沉積在基材上的封膠和銀漿而不會使基材變色,主要用于專門的去膠電鍍設(shè)備,也可用于普通電鍍。
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銅去氧化粉(ESS-802): ESS-802 是一種酸性去氧化粉劑,能有效去除銅及合金表面的氧化物,在難處理的引線框架銅合金上使用本產(chǎn)品不會殘留污漬,是一種低酸性,無泡沫的鍍液,浸泡時間短,效率高,操作范圍廣,適用于各類型電鍍設(shè)備。
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ESS-803是酸鹽、催化劑和表面活化劑的混合物,混合物中各成分均衡,能有效去除金屬表面氧化物,對雜質(zhì)容忍力大,尤其適用于鐵材,適用于電解法活化金屬表面,如:鐵鎳合金和銅包鎳鐵等。
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中和粉(ESS-303):ESS-303是一種堿性中和粉,主要用于純錫-鉛合金在電鍍的后序處理,能有效中和電鍍產(chǎn)品上殘留的酸,消除離子玷污,增強(qiáng)可焊性和延長產(chǎn)品儲存期限。
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ESS-301是應(yīng)用于連接器、引線框架和被動元器件等沉浸式鍍錫工藝,能形成均勻穩(wěn)定的表面結(jié)構(gòu),加強(qiáng)錫鍍層表面的焊錫性,不會污染鍍層,經(jīng)過熱處理、回流焊和退火等處理后,能有效防止錫鍍層在回流焊工序中變色,減少氧化層生成,以免影響鍍錫工件的焊錫性和接觸電阻。
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